Wysokiej wytrzymałości stopu wolframowego W90NiFe4

Komory parowe zapewniają znacznie lepszą wydajność termiczną w porównaniu z tradycyjnymi rozpraszaczami ciepła z metalu stałego stosowanymi w konwencjonalnych systemach chłodzenia procesora centralnego.Te płaskie rury cieplne mają płaską metalową obudowę z zintegrowaną konstrukcją wick wyściółki.

Jako dwufazowe urządzenia zarządzające cieplnością o dużych, płaskich powierzchniach, komory parowe efektywnie rozprowadzają ciepło z komponentów elektronicznych o wysokiej mocy lub wysokim strumieniu ciepła.W przypadku wymiany standardowych płyt podstawowych lub rur cieplnych w zespołach cieplnych, mogą one zmniejszyć straty przewodzenia (Delta-T) o 50% lub więcej, co prowadzi do znacznie mniejszej ogólnej odporności termicznej.

W ostatnich latach przyspieszyło się przyjęcie technologii komory parowej, napędzane przez zwiększoną gęstość mocy z kurczących się rozmiarów półprzewodników.Nowoczesne komory parowe oferują lepsze możliwości i niższe koszty w porównaniu z poprzednimi pokoleniami, zwiększając ich wartość i elastyczność zastosowania w różnych branżach.

Tradycyjna produkcja komory parowej obejmuje dwie pieczętowane płyty metalowe o lustrzanej geometrii, umożliwiające wzory od prostych kwadratów po złożone konfiguracje.O masie nieprzekraczającej 300 mm, komory parowe mogą osiągać szerokość do 150 mm, zapewniając dużą powierzchnię do rozpraszania ciepła.Wzornictwo płytki z wyrazami lub reliefami dopasowują się do różnic w wysokości elementów wzdłuż płyt obwodowych drukowanych.